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HP-Rink Amide AM Resin

HP-Rink Amide AM Resin

產品型號：

所屬分類：固相合成載體

產品時間：2024-11-06

簡要描述：王樹脂是目前應用廣泛的多肽固相合成樹脂。王樹脂在肽的固相合成中具有條件溫和，副反應少，操作簡便和產率高等優點，因此被廣泛應用于活性多肽的合成。它作為標準載體，在固相合成中可以用于羧基和酚羥基的固定化

詳細說明：
品牌其他品牌離子型其他
酸堿性其他

王樹脂是目前應用廣泛的多肽固相合成樹脂。王樹脂在肽的固相合成中具有條件溫和，副反應少，操作簡便和產率高等優點，因此被廣泛應用于活性多肽的合成。它作為標準載體，在固相合成中可以用于羧基和酚羥基的固定化。酯鍵形成后，在各種反應條件下都能保持良好的穩定性，但也可以很容易地通過適度的酸處理來從樹脂上脫除。對于固定胺類的王樹脂，也可以通過與光氣或活性碳酸酯（如N,N'-羰基二咪唑或二(對硝基苯)碳酸酯）反應的方式，迅速轉化為等當量的脲基保護基保護的固相載體。HP-Rink Amide AM 樹脂是一種用于多肽固相合成的載體樹脂，該樹脂經由Rink 酰胺接頭對氨甲基聚苯乙烯樹脂修飾得到。

應用場景

藥物開發：如GLP-1類似物(艾塞那肽)、生長激素釋放肽 (GHRP-6，GHRP-2)、抗菌肽等。

產品優勢

  • C-末端酰胺化： Rink Amide AM樹脂主要用于合成c-末端酰胺化的多肽。這種酰胺化形式在許多生物活性多肽中是必需的。

  • 穩定性好：在標準的Fmoc (9-芴甲氧羰基)策略下表現出良好的化學穩定性。

  • 偶聯效率高：通常具有較高的偶聯效率，能夠有效地與氨基酸單元結合。

  • 溫和裂解條件：使用三TFA等溫和的酸性條件可以將多肽從樹脂上裂解下來。

理化性能指標

名稱指標
外觀類白色或淺黃色微球
粒度范圍mesh100-200
取代度mmol/g0.40～0.60
干燥失重 %≤3.0
溶脹度（DCM）mL/ g4.5～10.0
溶脹度（DMF）mL/ g4.5～8.0
紅外與標準譜圖一致，在1450 cm-1, 1208 cm-1, 1028 cm-1, 698 cm-1處有特征吸收峰

樹脂儲存條件

  • 樹脂應當儲存在完好封閉的容器中，置于室內陰涼干燥處保存，樹脂的儲存環境溫度為0 ~ 35℃。樹脂可以在常溫下進行轉移運輸。

  • 樹脂儲存時間不易過長，一般不宜超過2年。超過儲存期，復檢合格可以繼續使用。

  • 樹脂儲存應該避免接觸任何強氧化劑。




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